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在SMT應(yīng)用中，產(chǎn)品的焊接質(zhì)量可以用以下的定義來描述。 “在設(shè)計意圖的使用環(huán)境、方式和壽命期中，能夠維持某個程度的機械和電氣性能。”
2006年7月1日起，歐洲WEEE（電氣與電子設(shè)備廢棄物）指南明確規(guī)定，禁止進口含鉛的電子產(chǎn)品，并將最高含鉛量(以重量計)不超過1000ppm的產(chǎn)品標(biāo)記為“綠色環(huán)保”產(chǎn)品。業(yè)界必須研發(fā)出理想的焊料和相應(yīng)的處理設(shè)備，以滿足現(xiàn)階段無鉛生產(chǎn)的要求。
Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5無鉛合金是適合應(yīng)用替代Sn63合金。這個Sn97Ag3和Sn96Ag4變體是用來穩(wěn)定/降低銅含量,這要求wavesolder浴將取決于無鉛波峰焊工藝條件。跟所有的阿爾法金屬桿焊料、阿爾法的專有Vaculoy?合金化過程是用于去除雜質(zhì),特別是一定氧化物。 特性和優(yōu)點
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收會引起中毒，攝入少量則可能對人的生殖、神經(jīng)系統(tǒng)和智力系統(tǒng)造成影響，現(xiàn)在全球電子行業(yè)每年要消耗60000噸左右的焊料，而且這個數(shù)字還在不斷增加，由此造成的含鉛鹽工業(yè)渣滓嚴(yán)重污染環(huán)境，全世界紛紛呼吁減少鉛的使用，走在前列的歐洲、日本的許多大公司正在大力研發(fā)無鉛替代合金，并已實現(xiàn)在2002年開始電子產(chǎn)品裝配中逐步減少鉛的使用。2004后年徹底消除工業(yè)中鉛的大量使用。（目前在電子行業(yè)中，使用廣泛的鉛是，傳統(tǒng)的焊料成份63Sn/37Pb）。
只需輕輕的觸碰，就會讓你愛上這種感覺，飛翔般的流暢，如絲般的順滑，仿佛全自動。如此美妙，不是德芙的巧克力，不是美女的頭發(fā)，也不是冷漠的電子設(shè)備是什么呢？是深圳市偉達科電子設(shè)備有限公司推出獨創(chuàng)的頂級大型無鉛電腦熱風(fēng)氮氣波峰焊錫機帶給我們的真實感受。
相信大家都對無鉛波峰焊多少都有所了解，下面我通過采集，系統(tǒng)的為大家做一個關(guān)于無鉛波峰焊的介紹。包括概念--分類--優(yōu)勢和用途。 無鉛波峰焊的概念：
很多人都認(rèn)為，只要把無鉛焊料直接添加到現(xiàn)有的波峰焊機中，就可以實現(xiàn)由錫鉛（SnPb)向無鉛的轉(zhuǎn)變。還有人認(rèn)為，認(rèn)為有必要在無鉛工藝中采用一種新型的波峰焊機。
歐盟于1998年通過法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子制品中不可使用含鉛焊料。
較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料的熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現(xiàn)存的工藝余量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔點是217℃-220℃，其完全液化溫度為225℃-235℃，由于PCB板的板限溫度沒有改變，工藝余量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝余量要求回流焊爐現(xiàn)具有很高的重復(fù)精度，以及具有嚴(yán)密的電路板表示溫差。
在焊膏中應(yīng)用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點為217℃
價格：許多廠商都要求價格不能高于63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成品都比63Sn/37Pb高35%。
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)造成影響。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。
>組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 >高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 >易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 >節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 ?
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